HPQ 推出首個(gè)基于 GEN3 技術(shù)的商用電池品牌 “Endura”
加拿大硅技術(shù)公司 HPQ Silicon Inc.（TSX-V: HPQ，OTCQB: HPQFF，F(xiàn)RA: O08）7月30日宣布，正式推出全新注冊(cè)商標(biāo) “HPQ Endura”硅基電池。該品牌標(biāo)志著公司即將進(jìn)入高性能鋰離子電池商用階段，其電池將采用法國(guó)技術(shù)伙伴 Novacium SAS（“Novacium”）開(kāi)發(fā)的第三代硅基負(fù)極材料（GEN3）。
繼 2025 年 7 月 9 日宣布與其法國(guó)技術(shù)合作伙伴 Novacium SAS分別同時(shí)啟動(dòng)各自在美洲和歐洲的電池生產(chǎn)業(yè)務(wù)后，HPQ加快了該公司在北美市場(chǎng)的推進(jìn)速度。
該公司表示，HPQ Endura品牌“為性能而生，為耐久而造”，此次發(fā)布成為 HPQ 邁入高性能電池市場(chǎng)的里程碑，產(chǎn)品專(zhuān)為滿(mǎn)足工業(yè)界對(duì)更長(zhǎng)壽命、更高容量?jī)?chǔ)能方案激增的需求而設(shè)計(jì)。
與 Novacium 聯(lián)合開(kāi)發(fā)的 HPQ Endura 新一代高容量電芯將提供 18650（4,000 mAh）與 21700（6,000 mAh）兩種電池規(guī)格，在實(shí)驗(yàn)室及準(zhǔn)商業(yè)化生產(chǎn)中均實(shí)現(xiàn)卓越能量密度與接近 1,000 次完整充放電循環(huán)壽命。
HPQ Endura將面向電動(dòng)交通、消費(fèi)電子、電信及國(guó)防等關(guān)鍵領(lǐng)域，提供可靠、可持續(xù)的電池供應(yīng)。
HPQ Silicon 公司秘書(shū)兼知識(shí)產(chǎn)權(quán)總監(jiān) Noelle Drapeau（LLL, MBA, PMP）表示：“HPQ Endura 不僅是一個(gè)品牌，更是我們將創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為影響力的承諾兌現(xiàn)。通過(guò)此次發(fā)布，HPQ 從技術(shù)可行性驗(yàn)證邁向商業(yè)化落地。北美市場(chǎng)已就緒，我們也已就緒。”
此外，為簡(jiǎn)化分銷(xiāo)、縮短上市周期，HPQ 近期收購(gòu)域名 HPQEndura.com。該線上平臺(tái)計(jì)劃于 2025 年第三季度末上線，成為工業(yè)客戶(hù)、系統(tǒng)集成商及終端用戶(hù)訂購(gòu)與交流的核心樞紐。
負(fù)責(zé)此次發(fā)布的商務(wù)團(tuán)隊(duì)由 HPQ 傳播總監(jiān)兼 Endura 品牌商務(wù)發(fā)展總監(jiān) Derick Lila（M.A., M.Sc.）領(lǐng)導(dǎo)。憑借逾二十年清潔技術(shù)市場(chǎng)與傳播經(jīng)驗(yàn)，Derick 將推動(dòng)可規(guī)模化的市場(chǎng)進(jìn)入戰(zhàn)略。Derick Lila 表示：“硅是我們能源未來(lái)的核心——儲(chǔ)量豐富、用途廣泛，但在電池技術(shù)中尚未被充分利用。我們的 GEN3 工藝釋放其潛能，而 HPQ Endura 是將之推向市場(chǎng)的品牌。HPQEndura.com 將成為我們?cè)靹?shì)、教育市場(chǎng)并達(dá)成交易的前沿工具。”
公司團(tuán)隊(duì)將聚焦戰(zhàn)略伙伴關(guān)系、高成長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)滲透，并將行業(yè)興趣轉(zhuǎn)化為持續(xù)收入，聚焦北美，搶占高價(jià)值市場(chǎng)。
在Novacium SAS獨(dú)家授權(quán)下，HPQ 將在加拿大、美國(guó)及墨西哥商業(yè)化 HPQ Endura 電池，瞄準(zhǔn)快速擴(kuò)張的北美市場(chǎng)。
該公司預(yù)計(jì)：
- 全球 18650 與 21700 電池市場(chǎng) 2024 年規(guī)模 159.2 億美元，預(yù)計(jì) 2033 年達(dá)到 456 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 12.4%。
- 加拿大占該市場(chǎng)約 5.4%，規(guī)模預(yù)計(jì)從 2024 年的 8.6 億美元增至 2033 年的 24.6 億美元。
- 墨西哥為北美增長(zhǎng)最快市場(chǎng)，預(yù)計(jì) 2030 年達(dá) 86 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 15%。
- 美國(guó) 2024 年市場(chǎng)規(guī)模 63.7 億美元（占全球 40%），預(yù)計(jì) 2030 年達(dá) 160.5 億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率 13.83%。
HPQ Silicon Inc. 總裁兼首席執(zhí)行官 Bernard Tourillon 表示：“即使在上述市場(chǎng)中取得 1% 份額，也將帶來(lái)變革。僅加拿大就對(duì)應(yīng) 8,600 萬(wàn)美元機(jī)會(huì)，足以完全收回授權(quán)投資。若在美國(guó)與墨西哥同樣取得 1% 份額，到 2030 年將分別帶來(lái) 6,370 萬(wàn)及 8,600 萬(wàn)美元收入，使 HPQ Endura 穩(wěn)居指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)通道。”
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